磁控溅射仪是一种常用的薄膜沉积技术，用于在材料表面生成均匀、致密、具有特定功能的薄膜。磁控溅射仪主要由以下几个关键部件和组成构成：
1、目标材料：目标是待溅射的材料，通常是固体金属或合金。它被放置在溅射室内的靶架上，并通过电极与高频电源相连。
2、溅射室：溅射室是一个真空密封的容器，用于保持低压和低气体环境。它通常由不锈钢等耐腐蚀材料制成，以防止杂质对薄膜的影响。
3、基底/衬底：基底是需要被覆盖薄膜的材料，通常是平坦的固体表面。基底可以是玻璃、硅片、陶瓷等。它被安装在溅射室内的基底架上。
4、磁控系统：磁控系统是磁控溅射仪的核心部件之一。它由一个或多个磁控源组成，每个源都包含有磁铁或电磁铁。磁场通过目标上方创建，使得电子在表面形成螺旋运动，增加溅射效率。
5、气体供给系统：溅射过程中需要维持一定的工作气体环境。气体供给系统用于提供惰性气体(如氩气)，以确保溅射时目标表面不受氧化或其他反应的影响。该系统通常包括气体控制阀、压力计和气体流量计等设备。
6、辅助电源：辅助电源用于提供溅射过程所需的电能。高频电源被用于提供靶极与基底之间的直流电弧放电，从而使目标发生溅射。
7、废气处理系统：溅射过程中会生成大量的废气和粉尘。废气处理系统用于将这些废气排出并清除，以保持溅射室内的清洁环境。
8、控制系统：控制系统是智能控制中心，用于监测和控制溅射过程的各个参数。它通常包括温度控制、真空度监测、电源调节等功能。
通过这些主要部件和组成，磁控溅射仪能够实现高效、精确地在基底上沉积均匀致密的薄膜。该技术在光学涂层、导电薄膜、防腐蚀涂层等领域具有广泛的应用。
点击交流